2017中国半导体市场年会纪要精华版:13份精彩报告告诉你中国半导体行业的未来

      3月23-24日，2017年中国半导体市场年会在南京召开，来自工信部、大基金、清华大学、中芯国际、长电科技、台积电等单位的多位重磅嘉宾出席并发表精彩演讲。我们整理了其中12份精彩报告的核心观点，供大家参阅。
　　
　　报告摘要：
　　
　　全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。区域市场两极分化，欧美地区呈下滑态势，而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。
　　
　　中国集成电路的发展机遇主要体现在：1）庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。2）全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。3）全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战：1）整体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代，集成电路设计业规模占全球比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业；2）资本未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3）国际整合受限的挑战，遭受“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。
　　
　　市场和技术的发展推动OSAT产业模式变化：1）SiP的崛起。移动通讯和IoT应用推动小型化和模块化，而SiP具有小型化、高集成度、设计灵活等优势，非常适合这些应用的技术需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封装技术的革新，预计在未来几年（2015-2020）的CAGR将达30%以上，远超总体市场个位数的成长预期。3）中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场。
　　
　　行业景气度进入向上周期，四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1）从应用市场的维度来看，半导体产业的投资机会主要在手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增长领域；2）从技术创新的维度来看，SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；3）从产业分工的维度，关注晶圆制造、封装和测试外包趋势；4）从产业转移的维度，关注国内生产线建设和海外并购机会。

　　
　　报告一、创新融合发展的中国集成电路产业
　　
　　工业和信息化部电子信息司龙寒冰

主要观点
　　
　　1.中国集成电路产业现状
　　
　　1）产业规模持续增长。2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。
　　
　　2）产业结构趋于合理。2001-2016年我国集成电路三业（封装、制造、设计）齐头并进，年均复合增长率分别为36.9%、28.2%和16.4%。其中设计业和制造业占比不断提升，集成电路产业结构趋于优化。

　   3）发展环境不断改善。北京、四川、山东、安徽、天津等多个省市纷纷响应《纲要》，出台扶持政策以推进本地区产业发展。同时，国家集成电路产业投资基金和地方性基金相继设立，缓解了投融资瓶颈，撬动作用日益明显。
　　
　　在市场需求带动、国家政策支持下，我国集成电路产业已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础；国家相关战略的实施激发了市场内在活力，发展环境进一步优化，产业实现平稳快速发展。
　　
　　4）核心地位日益凸显。中国制造业总体大而不强，大多数产业尚处于价值链的中低端，而“中国制造2025”中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位，这将带动集成电路产业的跨越发展。

2.新格局与新挑战
　　
　　1）市场驱动的转变。传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓；而面向云计算、大数据、工业互联网的需求呈现爆发式增长。2011-2016年全球智能手机出货量不断上升，而全球PC出货量出现下滑趋势。
　　
　　2）创新要素的转变。
　　
　　（1）依靠单点和单一产品的创新正在向多技术融合的系统创新转变；（2）云计算、大数据的发展将引发计算架构的变化，新结构、新工艺、新材料孕育巨大的变革；（3）商业模式创新成为发展的关键力量；（4）整合产业发展要素的能力成为发展的关键；（5）生态环境的完善与否已经成为国际竞争的新高地。
　　
　　3）竞争格局的转变。2016年，全球在集成电路领域的并购活跃，交易资金超过1200亿美元，强强联合、跨界融合成为新趋势。
　　
　　4）外部环境的转变。世界主要发达国家和地区进一步强化了政府对半导体产业发展的重视力度。
　　
　　5）内外矛盾的转变。
　　
　　（1）产业跨越式发展的迫切要求VS骨干企业自身能力不足；（2）复杂多样的市场需求VS较为单一的产品结构；（3）企业自身快速发展VS高端人才短缺；（4）国际合作、并购活跃VS各国加大产业监管力度。

　3.未来发展方向
　　
　　1）更加注重开放发展。坚持自主创新的同时加强国际合作、充分利用全球技术、人才、市场、资金等要素资源，融入全球集成电路产业体系中。促进产业资本与金融资本良性对接，推动国际并购。
　　
　　2）更加注重创新发展。按照产业链部署创新链以及相应的资金链，着力培育企业创新主体；力争提前布局颠覆性技术变革时机；贯彻落实中国制造2025，建设集成电路创新中心，搭建共性关键技术平台。
　　
　　3）更加注重聚焦发展。集中资源、骨干企业、关键技术节点组织实施国家重大专项、工业转型升级资金等，突破关键核心技术和重大产品。贯彻落实加强供给侧结构性改革的重要部署，制定重点集成电路产品有效供给能力提升计划、智能传感行动计划等。
　　
　　4）更加注重协同发展。
　　
　　（1）围绕重大市场需求，加强产业链上下游资源的组织协调；（2）推动产业生态环境的建立与完善；（3）推动重大生产力布局建设，做强产业关键环节，补齐产业薄弱环节；（4）加强产业资本与金融资本协作，形成发展合力；（5）推进相关文件，重点解决政策落实中存在的问题，进一步营造良好政策环境。
　　
　　5）更加注重合理布局发展。主要围绕重大生产力布局，例如大力提升先进工艺制造能力、加快存储芯片规模化量产、大力发展特色制造工艺、提升集成电路设计业规模和水平、推进化合物半导体器件应用发展、加速封测业升级扩产和兼并重组、增强关键装备和材料配套能力等。
　　
　　报告二、融合创新成为中国信息产业发展的核心动力
　　
　　中国工程院院士 倪光南
　　
　　主要观点
　　
　　融合创新是中国信息产业发展的核心动力。它有利于新一代信息科技的支撑，推动经济社会各领域及行业的深度、跨界融合，进而推进经济全球化。主要体现在以下几方面：
　　
　　1.在工业互联网方面，我国的优势主要在于互联网的普遍应用，有利于实现智能生产控制、智能运营决策优化、消费需求与生产制造精确对接。
　　
　　2.在军民融合领域，坚定不移走军民融合式创新之路，把军事创新体系纳入国家创新体系从而实现二者兼容同步发展。
　　
　　3.在网信领域，软件和硬件、产品和服务等深入融合，形成许多新业态和新模式，比如SDx、XaaS等等。
　　
　　4.学科间的融合也必不可少，例如人工智能涉及计算机、数学、心理学、语言学等许多门学科，而且未来发展空间巨大。
　　
　　中国在网信领域取得一定的创新。例如我国研发的元心移动操作系统OS具有自主可控、安全性高的特点，可应用于智能手机、移动办公解决方案、可穿戴嵌入式设备和物联网解决方案等领域。
　　
　　核心技术受制于人是我国最大的隐患，“中芯被罚”事件尤其凸显这一点。因此，我国要加大核心技术研发力度，尽快掌握核心技术，充分利用好市场化引导的作用。

报告三、合作共赢，推动集成电路产业可持续发展
　　
　　中国半导体行业协会副理事长 陈南翔

　主要观点
　　
　　2016年全球半导体市场规模小幅增长。2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。区域市场两极分化，欧美地区呈下滑态势（其中美国市场下降4.7%，欧洲市场下降4.5%），而亚洲地区呈增长态势（其中亚太增长3.6%，日本增长3.8%）。
　　
　　中国集成电路产业保持快速增长。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。

中国集成电路的发展机遇主要体现在：
　　
　　庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元，占全球半导体市场的一半以上。
　　
　　全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大半导体集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。另外，中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。
　　
　　全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持20%左右的年均增长率。
　　
　　中国目前面临整体实力不足、资本未有效利用以及国际整合受限的挑战。其中，中国还遭受“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。
　　
　　2015-2016年全球近2000亿美元的产业整合中，中国企业和中国产业资本成功参与并购的项目金额不足全球的6%，但还是被贴上各种各样的“标签”，市场化和透明化运作的国家集成电路产业基金，规模与作用均被国际媒体严重扭曲。

报告四、硅世代4.0：人类智慧应用时代新核心
　　
　　台湾半导体行业协会理事长 卢超群
　　
　　主要观点
　　
　　2016年全球半导体市场规模达3389亿美元，2017年市场规模3461亿美元。2016年台湾半导体产值达新台币2兆4493亿元，年成长率达8.2%，预估2017年可再成长5.8%。
　　
　　半导体集成电路作为微电子器件的基础部件，正在例如实时视频流、无人机、机器人安全系统、可穿戴装置等新型科技产品的应用中扮演重要的核心地位。

      半导体集成电路行业的摩尔定律已经引领了50年的经济成长。
　　
　　硅世代2.0的标志是以面积微缩法则为创新点的对于有效摩尔定律的促成，从而维持经济投资的效益。
　　
　　硅世代3.0的标志是以体积微缩法则为创新点，对于有效摩尔定律经济的进一步促进作用。
　　
　　异质性整合作为新型系统芯片整合技术大力推进了多维度集成芯片产业的发展。
　　
　　基于晶圆注塑与无衬底的细距金属加工工艺，TSMC公司已能够将集成扇出封装技术实现量产化，从而有效地减小器件厚度、提升了工作性能、并降低成本，由此为移动计算产品的发展奠定基础。
　　
　　硅世代4.0（硅X非硅异质性整合+功能X价值之微缩涨法则+纳米级系统设计），创新（类摩尔定律经济），衍生巨大商机。

报告五、中国集成电路供给侧结构分析
　　
　　清华大学微纳电子学系主任 魏少军教授

主要观点
　　
　　1、中国集成电路产业发展近况
　　
　　2016年中国集成电路产业销售额达到4435.5亿元，比上年增长20.1%，继续高速增长势头。
　　
　　产业结构上，芯片设计业与芯片制造也所占比重呈上升趋势。芯片设计业增长24.1%，占全球IC设计比重的27.82%。
　　
　　2、需求旺盛、供给不足将是长期矛盾
　　
　　中国电子工业占全球的比重持续增加，中国大陆半导体市场规模为约835亿美元。2016年中国IC产品销售规模的全球占比仅为7.3%。
　　
　　2016年中国集成电路进口额2270亿美元，持续维持高位。

      3、中国集成电路供给侧结构分析
　　
　　产品结构与需求失配：所需核心芯片主要依赖进口。制造与设计资源失配，制造业和设计业能力不足。投资略显凌乱，生产线建设缺少统筹。技术研发投入不足，人才团队严重短缺。
　　
　　4、外部发展环境预判
　　
　　半导体产业并购增多，西方对我国集成电路产业高度警觉。
　　
　　产业发展的不确定性增加。
　　
　　5、以非对称技术赢得发展主动权
　　
　　6、总结
　　
　　全球集成电路产业已经迈入成熟期，但集成电路技术还会继续演进，集成电路还将长期扮演核心关键角色，事实上，到现在为止还没有出现集成电路的替代技术。
　　
　　中国已经成为全球最大的集成电路市场。产业布局基本合理，各领域进步明显。但集成电路的自给率不高，在很长一段时间内，对外依存度会维持在高位。
　　
　　中国集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现，“代工”模式一直主导着中国集成电路产业发展，但未来10-15年的发展是否还由这一模式主导值得探索。是时候研究中国集成电路供给侧的结构性变革这一课题了。
　　
　　中国集成电路产业发展需要战略的判断力，实现路径的预见力，发展中国的战略定力，以及具体实施的执行力，创新能力才是根本。

报告六、IC封装的新趋势
　　
　　江苏长电科技股份有限公司 高级副总裁 刘铭
　　
　　主要观点
　　
　　半导体终端市场发生变化。PC市场继续下滑，智能机开始增长乏力；未来手机所需求的模组封装会高速增长，物联网将渗透于各个领域。
　　
　　物联网（loT）被认为是IC市场未来几年增长最快的领域。预计2019年IoT市场规模约为216亿美元，占全球半导体市场规模的6%，年均复合增长率为19%。
　　
　　IoT模型涉及万物互联、通讯和网络、计算和存储、App和服务、大数据分析等五个层次，2020年市场规模均在百亿美元以上。
　　
　　市场和技术的发展推动三个主要OSAT产业模式变化：

　SiP的崛起。移动通讯和IoT应用会继续推动小型化和模块化，而系统级模块（SiP）具有小型化、高集成度、设计灵活等优势，非常适合这些应用的技术需求。
　　
　　FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封装技术的革新（打线—倒装—FO-WLP），预计在未来几年（2015-2020）年均复合增长率将达到30%以上，远超总体市场个位数的成长预期。
　　
　　中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场，但由于技术原因本土设计公司采用本土OSAT并不多。在全球范围内，并购正在改变产业格局，2015年半导体公司并购协议的价值达102.4亿美元，中小型OSTA将越来越难满足主要客户对于产品广度和深度的需求。

告七、先进封测工艺发展的机遇与挑战
　　
　　日月光集团副总裁 郭一凡
　　
　　主要观点
　　
　　先进封装技术的创新发展来自于摩尔定律的不断推进，未来封装技术的发展（挑战与创新）大都来自于新设计（应用）需求和新材料应用，并配合新工艺制程（设备）的研发实现。
　　
　　未来半导体技术发展需要系统化设计，一体化解决方案要求封装必须与设计公司，材料/设备供应商密切合作开展研发，才能拓展和强化自身在产业链中的价值和创新作用，并和其它产业链中的环节一起共同创造半导体应用中的新技术。

报告八、加速创“芯”源自技术自信
　　
　　北京华大九天软件有限公司 总经理 刘伟平
　　
　　主要观点
　　
　　蓬勃发展的中国集成电产业离不开EDA的发展。
　　
　　与国际巨头相比，国产EDA仍处于劣势，但国内进行全面的产品和技术积累，研发领先的SoC设计解决方案，具有广泛的国内外客户基础和密切的合作伙伴支持。
　　
　　未来EDA市场发展预期。到2020年，全球EDA市场增长将低于3.1%，达到55亿美元，与现今基本持平。随着未来五年中国IC产业的快速发展，中国的EDA销售额将到达8.5亿美元，占全球EDA市场的15.5%。

　报告九、化解供需矛盾，引导理性投资
　　
　　赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂
　　
　　主要观点
　　
　　1、中国集成电路市场发展呈现结构性矛盾
　　
　　1）总体情况。2016年中国集成电路市场保持平稳增长，市场规模为11985.9亿元，未来3年CAGR达到7.8%。
　　
　　2）从国内IC应用市场来看，汽车电子、工业控制领域将继续引领市场增长，2016年同比增速高达34.4%和21.0%。
　　
　　3）在IC市场产品结构中，嵌入式产品与存储器市场需求旺盛，2016年同比增长率为18.8%，增速最快。
　　
　　4）中国IC市场可以按照工艺线宽划分规模，其中28纳米以下工艺产品已占据国内集成电路市场半壁江山，2016年占比为53.4%。
　　
　　5）供需总量上看，国内集成电路市场主要依赖进口局面。2016年中国集成电路产品进口额为2270.7亿美元，出口总额为613.8亿美元。
　　
　　6）供需结构上看，国内仅有少量企业进入主流技术市场。28nm以下设计能力中海思、紫光展锐、中兴微排名前三，28nm以下制造能力中三星、中芯国际和海力士排名前三。

      2、中国集成电路行业投资现状与对比
　　
　　国内集成电路重点项目投资热情高涨。2016-2017Q1中国半导体行业重大项目投资公司包括紫光集团、台积电、格罗方德、联华电子等。
　　
　　半导体企业直接融资规模增加。2015-2017年在A股上市的半导体相关企业共12家，占上市企业总数的2.2%，发行总市值合计为62.04亿元。然而，国内上市的IC设计企业占比较少，企业融资渠道有待进一步拓宽。
　　
　　半导体行业本土并购案例正快速增加，但中国参与国际半导体并购强度远远落后于国际同行。2016年，中国半导体行业内并购案总金额为178.2亿元，2017年截止目前，行业并购金额达到75.4亿元。其中，并购集中在IC设计环节，由于本土设计企业受技术水平及盈利能力较差等因素的限制，超过50亿元的并购交易标的多为外企在华子公司。
　　
　　国际半导体行业资本支出持续增长。近几年全球集成电路资本支出保持在600亿美元以上，其中投入金额最高的是IDM和FOUNDRY类企业。2016年，三星、TSMC、Intel的资本支出都在百亿美元左右。
　　
　　全球半导体行业研发投入强度始终保持高位。进入2000年后，全球集成电路整体R&D投资占比维持在15%-18%的水平，远远高于其他行业。2016年全球半导体行业R&D投资增长率高达17.7%，规模达637亿美元，创历史新高。
　　
　　国际主要半导体厂商R&D投入持续增长。2016年全球TOP10半导体企业R&D投资增长率达到17%，其中设计企业R&D投入占比较高，存储器芯片类企业占比相对较低。
　　
　　3、未来发展建议
　　
　　1）加大产业投资力度，提高市场供给能力；2）聚焦存储器、晶圆代工两大领域，集中力量重点突破；3）多种方式进行国际合作，理性开展行业并购。

报告十、洞烛先机，把握医疗电子新机遇
　　
　　清华大学微电子学研究所副所长 王志华
　　
　　主要观点
　　
　　十年来医疗器械产业稳步发展，其中2016年强生、英特尔、美敦力的市场规模分别为25亿美元、59.387亿美元和28.833亿美元。2016-2024年间全球助听器市场。2016年全球助听器市场约为80.5亿美元，预计到2024年将会达到109.1亿美元，2016-2024年间复合年增长率估计约为3.9%。市场规模较大的原因主要有：
　　
　　1）助听设备需求增长的驱动力明确稳固。随着医疗保健水平的提高，老年人群体数量增加且预期寿命提高，这对助听设备产生了巨大的需求。2）对于经合组织国家，助听器市场规模的增长潜在原因是上世纪的婴儿潮。3）中国正在加速进入老龄化时代。中国每年新增1000万，2030年将成为老龄化程度最高的国家，老年市场巨大且服务方式亟待创新。
　　
　　助听器经历从听筒到数字技术的演变。助听器包含不同类型，例如无线互联的双耳助听以及智能双耳助听技术。

报告十一、二级市场半导体企业的机遇
　　
　　招商证券研发中心电子行业首席分析师 鄢凡

主要观点
　　
　　1、全球半导体产业面临新的形势
　　
　　行业日趋成熟，行业规模增长速度放缓。主要原因是智能手机和计算机两大市场增长乏力，而新兴的物联网、汽车电子市场规模尚小，无法带动产业高增长。
　　
　　半导体产业并购频发，巨头通过整合寻求新的增长方向。而中国资金的海外并购面临越来越大的挑战。
　　
　　摩尔定律日益接近物理极限，延续摩尔定律面临挑战，先进封装等新技术引起市场广泛关注。
　　
　　全球半导体行业分工模式继续发展，Fabless厂商的销售额增速明显高于IDM厂商。
　　
　　当前半导体行业处于景气度向上周期。
　　
　　2、中国半导体产业面临巨大发展机遇
　　
　　进口替代、信息安全是国内发展半导体产业的核心逻辑。中国品牌的崛起拉动国内半导体需求增长。
　　
　　中国政府大力扶持半导体产业发展，带动地方政府和社会资本的投资热情，加速半导体产业向大陆转移。大陆地区的半导体产业增长速度显著高于全球市场。
　　
　　3、国内A股半导体产业投资值得关注的三个方向
　　
　　国内生产线建设超预期；海外并购及其证券化；新市场和新技术带来的机会

报告十二、地方IC产业基金联动助力“弯道超车”
　　
　　盛世投资合伙人 陈立志

      2017年，在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业的政策环境不断完善，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。在国家及各地各级政府的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力进一步提升。
　　
　　地方产业基金联动探索
　　
　　千亿级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现，各地相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解，融资租赁等创新形式不断涌现。据陈立志介绍，为进一步落实《国家新兴战略产业发展规划》，培育集成电路产业全产业链条，加快推进集成电路产业整体升级，北京市于2014年设立北京集成电路产业发展股权投资基金，这是中国第一只集成电路产业母基金,盛世投资受托管理了该母基金。其所投制造子基金是国内第一只吸引国家集成电路产业投资基金参股的地方性产业基金，同时，该子基金引进了社会资本参与，形成了国家、市、区域、社会资本的有效协同。北京IC基金始终坚持多级联动探索，在央地联动、产融联动、各地联动等方面都做了有益实践。
　　
　　集中力量推动集成电路产业“弯道超车”
　　
　　今年，我国集成电路产业进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道超车”的机遇期，更是发展的攻坚期。陈立志表示，中国半导体产业与全球先进同行相比仍然存在很大的差距，作为政府引导基金，有别于市场化资本的一点，就是要勇于承担为国效力的重任，支持产业加大投入力度。
　　
　　作为集成电路消费大国，我国集成电路市场仍严重依赖进口，“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施将有力支撑产业实现跨越发展。对于产业跨国并购，陈立志认为，中国企业并非国际并购主力军，“两头在外”的现象没有根本改观，发达国家贸易保护主义抬头倾向明显。“凝聚力量、整合资源，修炼内功、自主创新”，才是实现产业跨越发展可行途径。
　　
　　同时，作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业的被关注度不断提升，然而过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉。陈立志呼吁，集成电路产业发展任重道远，还需要各界朋友的共同呵护，营造有利于产业发展的舆论环境
　　
　　三个“坚持”促进集成电路产业健康有序发展
　　
　　两年多来，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引下，工信部与各省市持续推进集成电路产业协同发展，全行业保持了两位数的年均增长率，产业规模大幅提升，产业基金还将持续引领集成电路产业投资热潮。陈立志呼吁，一是坚持协同发力，国家大基金的设立，激活了各地集成电路产业的投资热情，实现了财政资金和社会资本共同投入，例如ISSI项目就是由北京、上海两地资本携手，壮大了中国资本[股评]的力量，使其得以被成功收购。二是坚持市场主导，《纲要》突出了以企业为主的市场导向，产业、资本都在挖掘优质项目，探索了区域内产融结合。三是坚持创新发展，各地着力解决产业“卡脖子”问题，仍需创新发展路径，建议在国家大基金牵头，各地政府、银行、投资机构联合推动一批重大、重点项目，促进产业有序、健康发展。

　　报告十三、融产结合，天高海阔
　　
　　招商创投中心总经理 李鑫

      集成电路领域是资本、人才、技术高度密集的一个领域。融产结合而非产融结合，因为现在中国存在一个大家显而易见的现象，是过去几十年存在的一个发展模式，很多实业的公司越来越不赚钱了，大家纷纷投入到很多虚拟金融行业，使的很多原来实业资本都跑到了金融圈里面，但是我们自己也清楚，实业如果不赚钱，那金融也只是无源之水。融产结合概念，是顺应国家现在所需要的这样一个转型课题，需要的是我们通过先进的资本组织的一些设立方式，科学的引导，把金融资本向产业资本来进行转移、转化，那背后的策略从国家还有我们行业内无非两个方面，一个是意义，一个是支持推动，一个意义就是现在国家大力来做，挤泡沫、去杠杆，推动的其实就是转型升级，还有我们的创新创业。
　　
　　对于存量我们需要敞开自己的市场、自己的胸怀，充分进行国际转移、交流、合作。有关海外科技项目能够把他们引入到中国来落地，通过合资方式，而并不是收购。对于新的增量右手有两点。第一，通过和已有的全国各种双创平台进行合作，支持创新创业，设立了很多产业基金、种子基金。再有一点对于新的增量，对中国现在最重要其实是产业生态的共建，为了未来五年、十年中国在这个产业能够在全球真正迈向一个好的发展阶段需要打下一个基础。

      以往结合海外并购和中国自己产业发展诉求，在不同阶段深化过程当中，海沟并购要素也不太一样，简单分为三个阶段。第一个阶段最初级，把一些产品线，一些财务报表利润收入进行合并融合，更高阶段希望融合相关细分领域重要的技术专利，进行我们短板不足。但是这点往往也是有缺陷的，因为专利技术都是以往国外研究取得成果，不代表未来这些领域仍然是这个样子。真正核心东西恰恰是人才，而且我们中国目前是全球最大的市场，最大的消费所在国，中国有强大的厂商，他们在产品设计、定义方面其实是有先天定义的优势，因此在下一个阶段，很多目前着手的海外订购，他们在关注已经上升到如何吸收海外的人才、平台，与中国有基础的项目进行很好的融合、提升，这如果实现的很好的话，会使未来出现国内未来有很多非常发展不错的长跑选手。