首页<人力资源  职位描述 1、单独或带领团队负责产品的功能定义，模块划分，电路设计，仿真与验证工作； 2、协助layout人员布局，指导后端工作； 3、编写测试相关文档，对产品进行测试验证； 任职要求： 1、 微电子、通信工程，计算机，电子科学等相关专业本科以上学历，三年以上研发经验； 2、 熟悉HSPICE或SPECTRE仿真工具，熟悉CADENCE,Linux系统； 3、 精通AC-DC，DC-DC ，LED驱动相关理论知识，有具体开发经验者优先，具备独立 开发产品的能力； 数字IC设计高级工程师 职位描述 1、根据芯片项目SPEC要求，完成模块级功能定义，独自或带领团队进行产品的代码设计， 验证，综合，优化，时序分析等工作； 2、按照设计方案，进行数字电路设计，仿真及指导后端布图； 3、搭建或模拟测试环境，检验设计方案，参与系统调试，FPGA验证工作； 4、编写各种相关规格书及使用指南； 任职要求： 1、 微电子、通信工程，计算机，电子科学等相关专业本科以上学历，三年以上研发经验； 2、 精通MCU架构，具有触摸芯片等相关产品开发经验者优先； 3、 有SOC集成或设计管理相关经验，精通verilog HDL,熟练掌握数字IC设计流程和主流EDA工具； 4、 有强烈的责任心，严谨的工作作风和优良的团队合作精神，具有项目管理经验者优先； 5、 配合测试工程师完成流片后的相关测试； 集成电路高级IC版图设计工程师 职位描述 1、独自或带领团队完成相关产品的版图工作； 2、完成版图的DRC,LVS等相关验证，且具备一定的command file 编写能力 任职要求： 1、具有本科以上学历，电子工程相关专业；经验丰富者不限学历及专业； 2、有数模混合电路及高压电路的版图设计经验着优先，精通Virtuoso，Calibre，Linux等设计工具，独立或代理团队完成相关版图设计，并完成DRC，LVS，LPE等检查； 3、了解半导体器件原理，对ESD、Latchup有一定的认识； 4、具有编写command file经验者优先； |
