SEMI：集成电路产业将持续成长且充满活力

借“北京微电子国际研讨会”（BIMS2017）9月7日开幕之际，SEMI全球总裁及首席执行官Ajit Manocha出席会议并在演讲中分析了全球半导体产业的发展趋势。Ajit表示，中国已成为全球半导体产业链发展最迅速的地区，SEMI将全力支持中国半导体产业的发展，并为行业健康发展发声。

以助力实现“中国半导体梦想”为己任的SEMI中国，凭借国际化、专业化和本地化的服务平台优势，业已成为实现中国半导体产业做大做强——“中国半导体梦想”的合作伙伴。

Ajit Manocha在题为《下一波浪潮：集成电路产业的创新与成长》的主题演讲中，列举了一系列数据，深入分析了当前全球半导体产业各个细分领域的发展走势，指出当前在全球半导体设备和晶圆厂建设投资上都趋于旺盛。根据SEMI今年5月的全球晶圆厂预测报告（SEMI World Fab Forecast），到2018年，预计在全球半导体设备支出将达540亿美元，在半导体晶圆厂建设投入上将达到100亿美元。其中，中国市场更是在晶圆代工和存储器领域的投资上引领全球。

针对半导体产业未来的创新产业趋势及技术应用上，Ajit以智能汽车产业生态为例指出，随着智能化趋势在这些行业的迅猛发展，传感器、LED、SiP、MEMS、先进封装、IC、柔性混合电子等多元化技术的高度集成的趋势。此外新兴领域和新的垂直市场应用不断拓展也给集成电路产业注入新动能，带动产业的下一波增长，“因为集成电路是所有这些技术的基础。”

“SEMI作为全球性的半导体行业组织，致力于推进全球半导体制造产业链的发展。中国作为当前全球半导体产业发展最迅速的地区，SEMI也将对中国的半导体产业发展给予最强有力的支持。”Ajit表示，在过去的47年里，SEMI致力于推进产业内的连接、合作、成长和繁荣，在下一个47年SEMI将持续秉持这一理念。

会上还举行了SEMI产业创新投资平台（SIIP  CHINA）启动仪式，并宣布SEMI产业创新投资平台（SIIP CHINA）和SEMI产业创新投资顾问委员会正式成立。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙则表示，发展半导体产业必须要有激情，才能坚持产业创新深入；同时，发展半导体产业更要专业，芯片作为人工智能、云计算、自动驾驶等前沿应用的核心基础，是极为专业的领域，可以说现在是“芯片为王”的时代；此外，半导体产业的发展必须要国际化，要引进更多国际资源，融入全球半导体产业链。

SEMI中国智能制造委员会启动会议也于同日召开，宣布 SEMI中国智能制造委员会正式成立。
居龙总裁表示，“SEMI已经在全球不同的区域推进智能制造委员会的建立，我们希望建立一个平台，把产业链各个环节的企业结合在一起，推动产业链上的智能制造合作。”SEMI中国智能制造委员会将会以论坛、沙龙、座谈会等形式推动业界的交流合作。

BIMS2017第二天（9月8日）的分论坛由六个专题组成：集成电路先进制造技术论坛、新能源汽车电子核心技术论坛、人工智能芯片与应用创新论坛、第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会、5G与物联网专场论坛以及新能源汽车电子生态发展专场论坛。
其中，由SEMI承办的先进IC制造与技术论坛，围绕如何强化中国半导体制造核心竞争力展开。来自北方华创张国铭高级副总裁的智能制造、中芯国际宁先捷博士的物联网低功耗芯片、Mattson的设备与工艺、日月光面向物联网芯片的SiP，以及华特气体和汉高带来的材料话题，引发了现场年轻工程师们高涨的学习热情和深入探讨的激情。
2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，重点针对新形势下5G与物联网、人工智能、新能源汽车电子、第三代半导体材料等市场应用，共商合作发展大计。

BIMS是在工信部、科技部及北京市政府的指导下，由北京经信委组织北京半导体行业协会、国际半导体产业协会（SEMI）和美国华美半导体协会（CASPA）共同主办并定期在北京举办的年度性盛会。