中国芯片产业在政策与市场双轮驱动下破浪前行

政策清单与市场热情共同编织的支撑网，正助力中国芯片产业在复杂国际环境中稳健航行。

四部门联合印发《2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作通知》，为符合条件的企业开启新一轮税收优惠窗口。与此同时，美国特朗普政府正考虑对芯片进口实施数量限制措施，要求在美国市场销售芯片的企业需保持本土生产与进口量1：1的比例。国际环境风云变幻，中国半导体产业链企业却在资本市场表现强劲。9月26日，华虹公司股价涨超10%，创历史新高，晶合集成、圣晖集成等企业涨幅居前。

01 政策红利持续释放，清单制管理精准施策

中国半导体产业支持政策呈现出连续性和精准性的特点。2025年9月，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局联合印发通知，部署开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作。

这项政策覆盖集成电路设计、生产、封测、装备、材料等全产业链企业。企业申请时间为9月25日至9月30日以及10月9日至10月14日两个阶段。

清单管理制度体现了精准施策的思路。相关部门将组织第三方机构对企业申报信息进行复核，四部门联合审核确认最终清单，企业可于11月30日后查询结果。

政策设计同时考虑了连续性和灵活性。已列入2024年清单的企业如需继续享受2025年政策，需要重新提交材料。清单有效期内企业发生更名、分立、合并、重组等情况，需在45日内向主管部门报告。

02 产业环境积极向好，产业链协同效应显现

中国半导体产业生态建设日趋完善。第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025） 在无锡举行，展览面积超过6万平方米，汇聚1000多家企业。

展商数量同比增长40%以上，显示国内半导体设备与部件产业的高热度。

长三角地区已成为中国半导体产业集聚区。无锡作为产业重镇，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业的完整产业链，汇聚了SK海力士、华润微、华虹无锡、长电科技等龙头企业。

产学研融合也在深入推进。近30所高校参与了CSEAC 2025的校企对接活动，超过100家展商现场发布招聘信息，助力产业人才生态建设。9月26日，半导体产业链持续拉升，华虹公司涨超10%，创历史新高，晶合集成、圣晖集成涨停，显示市场对行业前景持乐观态度。

03 技术发展多维推进，材料与制程同步创新

中国半导体技术发展呈现出多点开花的局面。新一代半导体晶体材料技术及应用大会9月26-28日在昆明举行，聚焦锗及化合物半导体晶体材料、光电子、射频等前沿领域。

大会汇聚了中科院半导体所、鑫耀半导体、南砂晶圆、天通控股等众多企业与科研机构。

全球范围内，2nm制程竞争已拉开序幕。三星电子完成了全球首款2nm移动平台Exynos 2600的开发工作，并计划在9月底启动量产。联发科也宣布其2nm旗舰SoC完成设计流片，将于2026年年底进入量产。

台积电在2nm制程布局上较为领先，已于2025年4月1日起开始接受2nm订单。其2nm工艺采用Nanosheet晶体管技术，同时使用背面供电技术助力性能突破。半导体设备领域也取得进展。ASML生产的高NA EUV设备每台成本超过3.5亿美元，能够实现2纳米以下的超精细电路图案化，台积电已于2024年下半年推出这一设备。

04 国际环境复杂多变，产业链自主可控紧迫性凸显

特朗普政府正在酝酿的芯片进口限制政策，旨在大幅减少美国对海外制造半导体产品的依赖。根据拟议的新政策，晶片厂商在美国制造的半导体产品数量需与其客户自海外生产商进口的数量相同。

这一政策可能对苹果、戴尔科技等科技巨头构成挑战，这些公司的进口产品内含来自世界各地的不同晶片。在新制下，各企业可能需追踪所有晶片的产地并与晶片商合作，以达到美制与海外生产晶片相等数量。

不过，对于台积电、美光科技和格罗方德等正扩充在美产能的企业，这项新政可能带来利好。

美国商务部官员已与半导体业高层讨论该构想，并表示为确保经济安全，这项举措可能必要。

面对复杂国际环境，中国半导体产业需要加强自主创新，提升产业链供应链韧性和安全水平。半导体设备与材料展的盛况以及资本市场对半导体板块的追捧，都显示出国内产业发展的活力和信心。

半导体产业是全球科技竞争的核心领域，主要经济体都在通过政策扶持加强自身产业链韧性。

资本市场对半导体企业的追捧反映出投资者对中国芯片产业未来发展的信心。华虹公司创历史新高的股价只是市场信心的一个缩影，更多半导体企业在政策支持下稳步前行。

随着新一轮增值税加计抵减政策清单制定工作的开展，中国芯片产业将在政策与市场双轮驱动下，于全球半导体格局中开辟自己的发展路径。梓晶微集团

深圳市梓晶微科技有限公司作为一家专注于电源管理芯片设计与制造的原厂，在当前中国半导体产业面临政策与市场双轮驱动的战略机遇期中，正迎来前所未有的发展契机。

从芯片原厂的视角来看，国家层面连续推出的精准产业政策，包括增值税加计抵减等具体措施，为公司提供了稳定、可预期的研发环境，这极大地增强了我们长期投入技术攻坚的信心和决心。

面对全球半导体产业向端侧AI、高性能计算等领域的快速演进，我们深刻认识到，唯有坚持自主创新，才能在技术变革中把握主动权。行业在散热、先进封装等系统级技术上取得的突破，促使我们必须以更全面的视角规划产品路线，持续提升芯片产品的性能、能效与可靠性。

与此同时，复杂的国际环境进一步凸显了构建安全、有韧性的产业链的重要性。这要求我们在专注芯片设计的同时，积极与国内设备、材料、制造等上下游伙伴深化合作，共同推动产业链的自主可控进程。

展望未来，梓晶微将继续深耕电源管理赛道，聚焦核心产品线的技术研发与迭代升级。我们相信，通过持续夯实技术根基，深度融入国内半导体产业生态，公司必将在全球芯片行业格局重塑的过程中，确立自身的独特价值定位，为中国半导体产业的高质量发展作出应有的贡献。