行业技术跃迁在即，芯片安全基石先行：深度解读移动电源新国标

一份名为《移动电源安全技术规范》的强制性国标报批稿，近日由主管部门完成公示，预示着移动电源产业即将迈入以芯片级安全为核心的全新发展阶段。

行业期盼已久的移动电源“安全总纲”即将落地。工业和信息化部近期就《移动电源安全技术规范》强制性国家标准的报批稿完成公示，这份技术规范预计于2026年正式实施。

新规的出台，标志着移动电源产品将从过往侧重容量与外观的竞争，转向由全链路安全技术和智能化管理能力定义的新赛道。其影响深远，尤其对作为产品“神经中枢”的电源管理芯片提出了系统性升级要求。

01 新规核心：构建主动式、可追溯的安全体系

与过往标准相比，新国标的最大变革在于构建了一套贯穿产品生命周期的主动安全框架。其技术要求可归纳为三个维度：

精准监测是基础。新规要求对串联电池组中的每一节电芯电压进行实时监控，误差必须控制在±1%以内。同时，对温度监测的精度也提出了量化指标。这从根本上要求，必须采用性能更卓越的高精度电池监测芯片。

数据可追溯成标配。标准强制规定移动电源需具备“数据黑匣子”功能，能够记录并存储过充、过温等异常事件的具体参数与时间戳，并支持用户端读取。这意味着，简单的硬件保护已不足够，内嵌存储与处理能力的智能主控芯片将成为必需品。

全周期管理是延伸。引人注目的是，新规引入了基于时间或循环次数的“电压调节”机制，要求系统能主动、平缓地降低电池的充电上限电压，以主动延缓电芯老化。这一功能的实现，高度依赖于芯片内精准的算法模型与可靠的策略执行。

02 芯片挑战：精度、集成与算法的三重门槛

新规的落地，直接将技术压力传导至芯片设计环节。满足未来标准，芯片方案需跨越三大门槛：

第一道门槛是模拟测量精度与可靠性。实现长期稳定的高精度电压与温度采样，并在复杂的实际应用环境中保持一致性，考验的是芯片设计企业深厚的模拟电路设计能力与工艺理解。

第二道门槛是系统级的安全架构设计。新规中“单一故障条件”测试，要求即使在某个元器件失效时，系统仍能保持基本安全。这促使芯片设计必须从传统的功能集成，转向具备硬件冗余隔离、多重保护逻辑的系统级安全架构设计。

第三道门槛是软件算法与协议的深度整合。无论是电池健康状态精准估算以支持“电压调节”，还是通过USB或无线通信协议实现数据交互，都需要成熟稳定的软件算法与协议栈作为支撑。软硬件协同优化能力，将成为区分芯片方案价值的关键。

03 生态协同：以底层技术赋能产业平稳过渡

面对明确的技术升级方向，整个产业链正积极准备。标准预计将设置产品过渡期，这为上下游企业提供了宝贵的协同研发窗口。

可以预见，新规实施后，市场竞争的焦点将从成本优先，转向以安全、可靠、智能体验为核心的综合价值竞争。品牌厂商与上游芯片设计企业的关系将更加紧密，从供应链采购升级为联合定义产品、共同开发解决方案的深度合作模式。

在这一产业升级过程中，底层芯片技术的支撑作用至关重要。我们观察到，能够提供从高精度感知、智能控制到安全策略完整技术栈的芯片方案，将帮助终端客户更高效地实现产品合规与差异化。

在梓晶微集团的技术生态中，海川半导体长期专注于高精度模拟与混合信号芯片技术，其在高性能电池监测、传感器接口等领域的技术积淀，恰好对准了新国标对监测精度的严苛要求。

与此同时，集团内聚焦于电源管理与电池系统芯片的天源中芯半导体，其研发方向也紧密围绕新规所强调的主动安全管理和高效能源转换需求，致力于通过芯片级创新提供系统解决方案。

集团内部的技术联动，旨在从产业需求出发，整合模拟感知、数字控制与电源管理技术，为行业伙伴应对技术标准升级提供更具前瞻性和可靠性的底层支持。

新国标的实施，将结束移动电源行业粗放增长的阶段，开启一个由技术创新与安全规范共同驱动的新周期。最终能够引领市场的，必将是那些率先完成技术储备、并能以稳定可靠的底层芯片方案赋能整个产业链的参与者。